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표면처리 Surface treatment
산화방지 및 SMT 용이성을 위해 활용영역(잉크가 도포되지 않은 동박)표면을 코팅하는 과정
부품과 연결되거나 기계적 접촉이 발생하는 PCB의 표면을 도금 또는 코팅하여 내마모성, 내열성, 내식성, 전기전도성, Soldering 등의 기능향상과 광택부여 등을 목적으로 피막을 만드는 제품 마지막 표면처리 공정. (금도금, OSP)
- 금도금 Au plating
- 전기적 접속 부위나 빈번한 착탈으로 높은 전기적 특성이 요구되는 부위에 고객의 요구에 따라 Ni/Au도금을 실시. 전해 hard, 전해 Soft, 무전해 Soft로 구분
- OSP (Organic Solderability Preservatives)
- 열로부터 동의 산화를 방지하기 위해 실시하는 내열 표면처리의 일종으로 유기용제나 수용성 Type의 Pre–flux Coating하는 공정
