Smart Phone/Tablet

HDI미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

Mobile 기기의 고기능화 추세에 발맞추어 당사는 Build up Stack-via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용
초소형, 슬림화 한 고집적, 고품질의 Build-up PCB를 제공하고 있습니다.

Smart Phone / Tablet

Smart Phone/Tablet Specification - No. of Layers, Base Material(Laminate), Base Material(Build up), Board Thickness, Min.Line Width, Min Line Spacing, Min. Mech. Drill Size, Min. Laser. Drill Size, Surface Treatment, Comment
No. of Layers	4~12L
Base Material(Laminate)	FR-4, High Tg, Low Dk, Low CTE, Lower Df, RCC H/F
Base Material(Build up)	FR-4, High Tg, Low Dk, Low CTE, Lower Df, RCC H/F
Board Thickness	0.3~1.6T
Min.Line Width	30um
Min Line Spacing	40um
Min. Mech. Drill Size	150um
Min. Laser. Drill Size	80um
Surface Treatment	ENIG, OSP
Comment	Stack Via, Staggered Via, Filled Via, Metal Cap