Package Substrate미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

FCBGA

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip chip bump로 연결하며 기판 회로의 미세화 및 고 다층에 따른 층간 미세 정합이 요구 되고 특히 High Performance computing 대응을 위해 Large Body size, 고 다층 기술을 요구 합니다. 그리고 Single unit flip chip substrate로 제작 하고 Server, AI 제품에 적용 됩니다.

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Application

Automotive, Server, AI, Switching, Micro-processor

단면도

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Specification