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- Fine pattern과 Micro via 등 고집적화 된 기술을 적용한 Main Board로서 Smart phone, Tablet PC 등의 전자기기에 탑재 되어 고기능화를 실현합니다.
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- 반도체와 메인 보드 사이에서 전기적 신호 전달하는 반도체 Chip의 기능 수행을 돕는 핵심 기판으로 Fine Patten으로 형성되어 있으며 스마트폰, 컴퓨터,태블릿 PC 등 통신장비 등에 주로사용 됩니다.
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- 부품을 탑재하는 Rigid와 굴절이 가능한 Flex부를 가진 다층기판으로 군사항공우주분야에 사용됩니다.
