공정도스마트한 세상, 그 속에 코리아써키트가 있습니다.
- 1.원자재입고
- 원자재가 입고되어 수입검사 후 각 공정으로 불출됨
- 2.내층회로형성
- 동박을 부식시켜 회로를 형성하는 공정, 내층 원자재상에 회로를 형성
(노광, 현상, 부식)
- 3.적층
- 회로 형성된 내층 원자재와 절연체를 열과 압력을 사용하여 접합시키는 공정
- 4.Drill
- 내층과 외층 간의 전기적 접속을 할 수 있도록 Drill Bit 및 Laser 와 같은 절삭도구를 사용하여 Hole을 가공하는 공정
- 5. 동도금
- 제품표면 및 Hole 속을 동으로 도금하여 내층과 외층을 접속시키는 공정
- 6. 외층회로형성
- 동박을 부식시켜 회로를 형성하는 공정, 동도금 처리된 Panel에 회로를 형성
(노광, 현상, 부식)
- 7. PSR
- 불변성 잉크를 사용하여 비 활용영역을 코팅하는 공정
- 8. 표면처리
- 산화방지 및 SMT 용이성을 위해 활용영역(잉크가 도포되지 않은 동박)
표면을 코팅하는 과정
- 9. 외형가공
- Panel을 Bit를 사용하여 절단하면서 고객이 요구하는 치수로 가공하는 공정
- 10. BBT(Electrical test)
- 회로연결을 확인하기 위해 전기적인 시험을 실시하는 공정
- 11. 검사
- 육안 및 확대경을 이용하여 제품의 외관 및 품질특성을 확인하는 공정
- 12. 포장
- 출하를 위해 진공포장 및 완충제로 포장하는 공정
