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PSR Photo Solder Resist
불변성 잉크를 사용하여 비 활용영역을 코팅하는 공정
- 소 공정 수순 :
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- Permanent Ink(불변성 잉크)를 도금된 회로 상에 Coating하여 회로를 보호하고, 다음 공정인 표면처리와 부품실장 공정에서 회로와 회로 사이에 Solder Bridge 현상 등이 발생하는 것을 방지하기 위해 실시하는 공정
- 정면
- 기판표면과 잉크와의 밀착성에 악영향을 주는 산화피막, 유지분등을 제거함과 동시에 회로 형성된 제품의 동 표면에 조도(Roughness)를 부여하여 인쇄 공정에서 잉크와 동과의 밀착력을 향상 시키는 공정
- 인쇄
- 회로 형성된 기판표면에 잉크를 도포하여, PCB 표면회로를 외부로부터 보호하기 위한 공정. Coating하는 방법에 따라 Screen coating공법, Spray coating공법이 있음
- PSR 노광
- 인쇄된 잉크의 레지스트 역할을 할 부위와 동 노출시킬 부위를 노광용 필름을 통해 UV빛을 조사하여 선택적으로 광경화시키기 위한 공정
- PSR 현상
- 노광 후 UV빛을 안받아 경화되지 않은 부위의 레지스트를 현상액으로 제거하여 동을 노출시키는 공정
- 건조
- PSR 현상후의 제품에 열풍을 일정시간 동안 가하여 PSR 잉크를 완전 경화시키는 과정
- 그림
- 제품 사진
공정사진 (대표 설비)
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Pre–treatment
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Printing
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Exposure
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Developing
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Curing