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PSR Photo Solder Resist

불변성 잉크를 사용하여 비 활용영역을 코팅하는 공정

소 공정 수순 :
정면(Pre–treatment) › 인쇄(Printing) › 노광(Exposure) › 현상(Developing) › 건조(Curing)
Permanent Ink(불변성 잉크)를 도금된 회로 상에 Coating하여 회로를 보호하고, 다음 공정인 표면처리와 부품실장 공정에서 회로와 회로 사이에 Solder Bridge 현상 등이 발생하는 것을 방지하기 위해 실시하는 공정
정면
기판표면과 잉크와의 밀착성에 악영향을 주는 산화피막, 유지분등을 제거함과 동시에 회로 형성된 제품의 동 표면에 조도(Roughness)를 부여하여 인쇄 공정에서 잉크와 동과의 밀착력을 향상 시키는 공정
인쇄
회로 형성된 기판표면에 잉크를 도포하여, PCB 표면회로를 외부로부터 보호하기 위한 공정. Coating하는 방법에 따라 Screen coating공법, Spray coating공법이 있음
PSR 노광
인쇄된 잉크의 레지스트 역할을 할 부위와 동 노출시킬 부위를 노광용 필름을 통해 UV빛을 조사하여 선택적으로 광경화시키기 위한 공정
PSR 현상
노광 후 UV빛을 안받아 경화되지 않은 부위의 레지스트를 현상액으로 제거하여 동을 노출시키는 공정
건조
PSR 현상후의 제품에 열풍을 일정시간 동안 가하여 PSR 잉크를 완전 경화시키는 과정
그림
PSR 단계 그림
제품 사진
PSR 단계 제품 사진

공정사진 (대표 설비)