UT-CSP(Ultra thin-CSP)는 CSP중에서 두께가 0.12mm 이하인 제품입니다. UT-CSP는 박판을 사용하기 때문에 전체 패키징의 두께를 줄일 수 있어서, 소형화와 경량화에 적합하여 Mobile 기기에 적합한 제품입니다. 요즘에는 MCP(Multi-Chip Package:다수의 Chip을 Stack하여 패키징하는 방식)에 UT-CSP가 주로 사용되기 때문에, MCP용 Package Substrate라는 의미로 사용되기도 합니다.
-. EEPROM. NAND Flash, power management, integrated passive networks,
standard analog device
-. PRAM, LPDDR,ONEDRAM, NAND Flash
-. Mobile phone, PDAs, laptop PCs, disk drives, digital camera, MP3 player, GPS navigation devices, potable product
Item | Design | ||
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Patterning | Line/Space | MSAP | 16 / 16 |
Subtractive | 25 / 25 | ||
Drilling | Via/Land | PTH (Laser) | 65 / 150 |
LVH (Laser) | 50 / 110 | ||
Via Fill (Dimple) | Cu Fill (Max. 10um) | ||
Ball Pad Pitch | 0.35 mm | ||
Solder Mask Tolerance | ± 5 (DFSR) | ||
Thickness | Cored | 2Layer | 80+/-7 |
4Layer | 140+/-20 | ||
Coreless | 2Layer | 70+/-7 | |
3Layer | 90+/-15 |