Package Substrate미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

CSP

CSP(Chip Size Package)는 Package Substrate 중에서 Substrate 의 크기가 반도체 Chip 크기의 120%를 넘지 않는 제품을 칭하는 표현입니다. 면적 축소를 위해 CSP는 일반적인 BGA에 비해서 배선 밀도가 조밀하게 형성됩니다. CSP의 가장 큰 목적은 실장면적의 축소에 있습니다.

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Application

- Memory, analog, ASICs, Logic, RF devices
- Notebook, Subnotebook, Personal Computers
- GPS, PDA, wireless telecommunication system

단면도

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Specification