연구개발 현황스마트한 세상, 그 속에 코리아써키트가 있습니다.
또한 고부가가치 제품의 기술력 확보를 위해 기술 지원에 필요한 최신형 시험 설비 구축을 구축하고 있으며 산학연계 및 국가 지원 과제를 통해 업계를 선도할 기술 확보에 매진 하고 있습니다.
연구소 현황
- 설립일 : 1990년 11월 03일
- (주)코리아써키트 연구소
- 소재지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9 (성곡동)
- 연구분야 : (전기. 전자) 인쇄회로기판
- 인정번호 : 19901113호
- 연구소장 : 양덕진 부사장
- 기자재수 : 35종
주요 연혁
- 1990
- 1990.11기술개발연구소 설립
- 1991~1998
-
PCB 연구조합 – 공업기반 기술개발 사업 5개 과제 개발완료
- 1991.08 ~ 1992.07임피던스보드 개발
- 1991.08 ~ 1993.11초다층 PCB 개발
- 1992.11 ~ 1995.10초정밀 박판 PCB 개발
- 1995.12 ~ 1997.11MCM–L PCB 개발
- 1996.11 ~ 1998.10도전성 PASTE PCB 개발
- 2005
- 2005.05KPCA(한국전자회로산업협회) 회원사
- 2007~2024
-
정부지원사업 (국가지원과제)
- 2007.07 ~ 2011.06차세대 다기능화 임베디드 SOP_L 원천기술 개발
- 2007.09 ~ 2008.08칩 내장 기판형(CIS) 반도체 패키지 기술개발
- 2009.09 ~ 2011.08SIP MODULE의 기계적/열적 신뢰성 향상
- 2010.06 ~ 2013.05차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈/SIP용 임베디드 PCB 모듈
- 2010.07 ~ 2012.06RIGID–FLEXIBLE형 광전 기판 집적 기술 개발
- 2011.11 ~ 2013.10고집적 HOLE PLUGGING INK 개발
- 2013.11 ~ 2014.11고유전 복합체 기반 임베디드 기판용 박막 커패시터 개발
- 2017.06 ~ 2020.05전자종이를 이용한 능동 위장막 기술개발
- 2020.08 ~ 2022.12전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 산업용 고신뢰성
- 팔라듐 도금기술개발
- 2020.04 ~ 2023.12미세회로용 두께 0.7um이상 이형동박 및 지름 3.5m급 타이타늄 드럼전극 생산기술 개발
R&D 설비
비파괴 정밀 검사기(X–RAY INSPECTION EQUIPMENT) 외 15건
