UT-CSP

Product Descriptions The product Advancing the Smart World

Package Substrate미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

UT-CSP(Ultra thin-CSP)는 CSP중에서 두께가 0.12mm 이하인 제품입니다. UT-CSP는 박판을 사용하기 때문에 전체 패키징의 두께를 줄일 수 있어서, 소형화와 경량화에 적합하여 Mobile 기기에 적합한 제품입니다. 요즘에는 MCP(Multi-Chip Package:다수의 Chip을 Stack하여 패키징하는 방식)에 UT-CSP가 주로 사용되기 때문에, MCP용 Package Substrate라는 의미로 사용되기도 합니다.

Application

-. EEPROM. NAND Flash, power management, integrated passive networks, standard analog device
-. PRAM, LPDDR,ONEDRAM, NAND Flash
-. Mobile phone, PDAs, laptop PCs, disk drives, digital camera, MP3 player, GPS navigation devices, potable product

단면도

Specification

CSP_ UT-CSP Specification - Dex-scription(Patterning, Drilling, Via Fill (Dimple), Ball Pad Pitch, Solder Mask Tolerance, Thickness), Design
Item			Design
Patterning	Line/Space	MSAP	16 / 16
Patterning	Line/Space	Subtractive	25 / 25
Drilling	Via/Land	PTH (Laser)	65 / 150
Drilling	Via/Land	LVH (Laser)	50 / 110
Via Fill (Dimple)			Cu Fill (Max. 10um)
Ball Pad Pitch			0.35 mm
Solder Mask Tolerance			± 5 (DFSR)
Thickness	Cored	2Layer	80+/-7
	Cored	4Layer	140+/-20
	Coreless	2Layer	70+/-7
	Coreless	3Layer	90+/-15