공정도스마트한 세상, 그 속에 코리아써키트가 있습니다.
외층회로형성 Pattern imaging(Outer layer)
동박을 부식시켜 회로를 형성하는 공정, 동도금 처리된 Panel에 회로를 형성 (노광, 현상, 부식)
- 소 공정 수순 :
- 정면
- Core 상에 발생된 산화 막이나 지문 등을 제거하고(연마/탈지), Dry film이 잘 접착되도록 동박면에 조도를 형성시키는 공정
- Laminating
- 기판 표면에 패턴형성을 위한 준비공정으로 감광성 Dry film을 기판에 가열된 롤러로 압착하여 밀착시키는 공정
- 노광
- Dry film이 도포된 기판 위에 Work film 을 합치하고 정해진 광량을 쪼여모노머(단량체)를 폴리머(중합체)로 반응시켜 패턴 이미지를 형성하는 공정
UV로 필요한 회로부분을 경화시킴
- 현상
- 노광시 자외선을 받지않은 부분의 Dry film 을 화학적 방법(Na2CO3)으로 제거하는 공정
- 부식
- 코어 상의 동박 중 현상 작업 후 Dry film으로 덮혀진 부분 이외 즉, 회로 패턴이 아닌 부분의 노출된 동박을 화학적 방법(FeCl3)으로 제거하는 공정
- 박리
- 회로 형성 후 기판 위에 남아있는 Dry film 을 화학적 방법(NaOH)으로 제거하는 공정 (당사 설비의 경우 현상, 부식, 박리가 In–line으로 연결되어 있음. D.E.S 라 총칭함.)
- 그림
- 제품 사진
공정사진 (대표 설비)
-
Pre–treatment
-
Laminating
-
Exposure
-
D.E.S
