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적층 Lamination
회로 형성된 내층 원자재와 절연체를 열과 압력을 사용하여 접합시키는 공정
- 소 공정 수순 :
- 회로가 만들어진 내층기판과 프리프레그(Prepreg, P·P), 동박을 가압, 가열에 의해 프리프레그를 용융/경화 시켜서 동박과 내층기판을 접착하여 다층기판을 만드는 공정
- Oxide(Brown)
- 옥사이드 공정은 핫프레스(Hot press)공정 시 절연체와 동박과의 접착력을 증가 시키기 위하여 내층기판의 동박 부분을 화학적으로 처리하여 동박 표면에 거칠기(roughness, 산화피막)를 만들어주는 공정
- 1차 Lay–Up(본딩)
- 2차 Lay–up의 준비 과정으로 내층회로가 형성된 Core와 Prepreg를 층간위치에 맞춰 제품을 쌓는 공정, Bonding 방식이 가장 일반적으로 사용되어 지고 있음.
- 2차 Lay–Up
- Press를 위한 준비 공정으로 1차 Lay–up한 제품과 동박을 여러 치구와 조합하여 반복적으로 쌓는 공정
- Hot Press
- 가열 가압에 의해 Prepreg를 용융, 경화시켜 동박과 내층Core를 부착하여 다층기판을 만드는 공정
- 그림
- 제품 사진
공정사진 (대표 설비)
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Oxide
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1st lay up
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2nd Lay–up
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Hot press
