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동도금 Cu plating
제품표면 및 Hole 속을 동으로 도금하여 내층과 외층을 접속시키는 공정
- 소 공정 수순 :
- 드릴을 통해 가공된 홀을 구리도금을 통하여 층간의 전기적인 연결을 얻어내는 공정으로, 동도금은 크게 화학적 반응으로 도금하는 방식과 전기를 인가하여 도금하는 방식이 있으며, 일반적으로 화학도금을 통해 드릴 시 노출된 수지 위에 구리피막을 입히고 전기도금을 통해 안정적인 전기 흐름을 줄 수 있는 두께를 얻어냄.
- Deburring
- Hole 가공시 동박상에 발생하는 Burr, Hole 속 이물질 등을 제거하고, 동박 표면상의 동도금 밀착성을 높이기 위하여 처리하는 소공정
- Desmear
- Drill 가공시 발생한 Resin의 Smear를 화학적 약품에 의해 제거하는 공정
- 화학동
- 홀 내벽에 전도체인 동을 입혀서 전도성 부여하는 공정
- 전기동
- 화학도금처리 후 규정된 두께의 동을 전기를 이용하여 2차 도금하는 공정
- 그림
- 제품 사진
공정사진 (대표 설비)
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Deburring
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Desmear
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Electroless Cu plating
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Electric Cu plating
