공정도스마트한 세상, 그 속에 코리아써키트가 있습니다.
검사 Inspection
육안 및 확대경을 이용하여 제품의 외관 및 품질특성을 확인하는 공정
- 최종검사
- 전수 검사로서 주로 외관 품질을 AFI(Automatic Final inspection), 육안 또는 현미경으로 검사하는 공정
- 출하검사, 신뢰성검사
- 외곽 치수, Hole size. 제품 두께 등을 기구 검사하는 공정. 출하 성적서를 작성
공정사진 (대표 설비)
최종검사 (검사 장비)
- 장비명
- AFI (Automatic Final Inspection)
- Model
- AVIS–3600, AVIS–3600Wide
- Maker
- ATI
- 시험항목
- 자동외관검사
- 내용
- PCB Tab, Pad 기타 이물질 관련 외관검사항목 보증
- 장비명
- VRS(Verify Rework Station)
- 시험항목
- 자동외관검사
- 내용
- 부적합품 분석
신뢰성 장비
환경시험장비
-
- 장비명
- 냉.열충격 챔버 (Thermal shock chamber / Conduction tester)
- 용도 및 조건
-
- 제품 출하 후, 노출환경(온도변화–고온/저온)에 대한 신뢰성 보증 (노출환경(온도변화)시 저항 변화 신뢰성 보증)
- -55°C(15min) ↔ 125°C(15min)
100 ~ 1000Cycle
-
- 장비명
- 항온항습 챔버 (Humidity chamber/ Ion migration tester)
- 용도 및 조건
-
- 제품 출하 후, 노출환경(온/습도변화)에 대한 신뢰성 보증 (노출환경(온/습도변화)시 이온 마이그레이션(절연저항 Drop) 신뢰성 보증)
- 50°C / 85% / 5V / 600hr
-
- 장비명
- PCT (Pressure Cooker Tester)
- 용도 및 조건
-
- 일정시간 고온/고압하에 노출,
제품의 신뢰성 보증
- 121°C / 2atm / 8~96hr
-
- 장비명
- Hot oil tester
- 용도 및 조건
-
- 제품 출하 후, 노출환경(온도변화-고온/상온)에 대한 신뢰성 보증
- 260°C(10sec) ↔ 20°C(20sec) 30Cycle
-
- 장비명
- Solder pot
- 용도 및 조건
-
- 제품의 내열성 시험 및 납땜성 시험
- Solder열충격: 260°C / 288°C
/ 10sec, Solderability: 245°C / 4sec
-
- 장비명
- B-HAST (Bias Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Test)
- 용도 및 조건
-
- 초가속 고온,고습 상태에서의 전기적 특성 확인 및 신뢰성 보증.
- 130°C / 85% / 96~168hr
분석 장비
-
- 장비명
- SEM(Scanning Electron Microscope) & EDS(Energy Dispersive Spectroscope)
- 용도 및 조건
-
- 고배율 관찰 및 무기물 성분분석
- X30 ~ X300,000 관찰 / 무기물 성분분석
(Au / Ni / P 등)
-
- 장비명
- FT-IR Micro scope (Fourier Transform Infrared Spectrophotometer)
- 용도 및 조건
-
- 유기물 성분분석(액체 / 고체)
- 유기물 성분분석 (PSR / Tape / Dry film 등)
측정 장비
-
- 장비명
- 금속 현미경(Micro scope)
- 용도 및 조건
-
- 고배율 관찰(X25 ~ X2,000) / 사진촬영
(JPG화일 등) / dimension 측정(길이 등)
- Micro section후 관찰
/ 미지 시료 고배율 관찰
-
- 장비명
- 비접촉 표면 조도 측정기 (Non-Contact Surface Profiler)
- 용도 및 조건
-
- 미세 표면 조도 측정 (chemical 정면
/ Jet scrub / CZ 정면 등)
- 수직측정범위 : 0.1nm~1.0mm
/ 분해능 : 3Å, 정확도 : 0.01nm
-
- 장비명
- DSC Tg 측정기 (Differential Scanning Calorimeter)
- 용도 및 조건
-
- 원자재 및 적층품의 유리전이 온도 측정
- Normal / Middle / High / Halogen free 자재별 Ramp 온도 조절
-
- 장비명
- TMA 측정기 (Thermo Mechanical
Analyzer)
- 용도 및 조건
-
- 완제품 /원자자 (Core) Delamination 검증
- T260 / T288
-
- 장비명
- SAM 측정기(Scanning Acoustic
Microscope)
- 용도 및 조건
-
- 완제품 /반제품(적층후)/원자자 기포
/ Delamination 검증
- Reflow후 T-Scan
-
- 장비명
- 인장강도 시험기 (Elongation tester)
- 용도 및 조건
-
- 동도금 인장강도 시험 / Peel strength test
/ Push test (Repair)
- Width: 10mm / Peel speed: 50mm/min
-
- 장비명
- 표면 오염도 측정기 (Ionic Contamination Tester)
- 용도 및 조건
-
- 제품 표면 Nacl 오염도 측정
- IPA 75%/10min
-
- 장비명
- 저저항 측정기 (mΩ Tester)
- 용도 및 조건
-
- Zocus 저항 측정 / LVH Coupon 저항 측정 등
- mΩ ~ kΩ (미세저항 측정)
-
- 장비명
- 절연저항 측정기 (Insulation Resistance Tester) / 내전압 측정기 (Withstand voltage tester)
- 용도 및 조건
-
- 표면-층간 절연저항 측정 / 표면-층간 내전압
측정
- 절연저항: DC 100V /1000V / 30sec,
내전압: DC 500V/1000V 30sec
-
- 장비명
- IST (Interconnect Stress Test)
- 용도 및 조건
-
- IST Coupon으로 열적 데미지에 따른 PTH,
BVH, LVH 수명 예측
- 150°C, 150cycle or 1000cycle 조건으로
테스트 진행
기타 장비
-
- 장비명
- Porosity(질산증기시험)
- 용도 및 조건
-
- 금도금 표면 분석(부식 유, 무)
- 데시케이터 안에서 정해진 온도,
습도 조건으로 질산증기에 1시간 노출
-
- 장비명
- 염수분무기
- 용도 및 조건
-
- 금도금 표면 분석(부식 유, 무)
- 염수분무기 안에서 분무되는 염수에 의해
정해진 시간동안 노출
-
- 장비명
- 연마기 (Polishing M/C)
- 용도 및 조건
- 제품 파괴검사 (수직/수평)
-
- 장비명
- 건조기(강제순환건조오븐)
- 용도 및 조건
- Baking 조건(121 ~ 149°C) 수행 및 제품 건조
