Korea Circuit

R&D / Technology The product Advancing the Smart World

工程図スマートな世界、その中にコリアサーキットがあります。

表面処理 Surface treatment

酸化防止およびSMT容易性のために活用エリア(インクが塗布されていない銅箔)の表面をコーティングする過程

部品と接続したり、機械的な接触が発生するPCBの表面をメッキまたはコーティングして耐磨耗性、耐熱性、耐食性、電気伝導性、Solderingなどの機能向上と光沢付与などを目的として、被膜を作る製品の最後の表面処理工程(金メッキ、OSP)

金メッキ　Au plating: 電気的な接続部位や頻繁な着脱に高い電気的な特性が要求される部位に、顧客のご要望に応じて、Ni/Auメッキを施す。電解ハード、電解ソフト、無電解ソフトで分けられる

OSP(Organic Solderability Preservatives): 熱による銅の酸化を防止するために実施する耐熱表面処理の一種で、有機溶剤や水溶剤タイプのPre-fluxをコーティングする工程

画像

製品の写真

工程写真(代表設備): Au plating; OSP(Flux)