工程図スマートな世界、その中にコリアサーキットがあります。
PSR Photo Solder Resist
不変性インクを使用し、非活用エリアをコーティングする工程
- 諸工程の手順 :
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- 不変性インク(Permanent Ink)をメッキされた回路上にコーティングして回路を保護し、次の工程である表面処理と部品実装工程で回路と回路の間にSolder Bridge現象などが発生することを防止するために実施する工程
- 正面
- 基板表面とインクとの密着性に悪影響を与える酸化被膜、油脂分等を除去すると同時に、回路形成された製品の銅表面の粗さ(Roughness)を付与して、印刷工程でのインクと銅との密着力を向上させる工程
- 印刷
- 回路が形成された基盤の表面にインクを塗布し、PCB表面回路を外部から守るための工程。コーティング方法によって、スクリーンコーティング工法、スプレーコーティング方法がある。
- PSR露光
- 印刷されたインクのレジストの役割を果たす部位と銅を露出させる部位(SOLDERメッキ/金メッキの部位)を露光用フィルムを通じて、UV光を照射し選択的に光硬化させるための工程
- PSR現像
- 露光後、UV光が届かず硬化されていない部位のレジストを現像液で除去し、銅を露出させる工程
- 乾燥
- PSR現像後の製品に熱風を一定時間の間加え、PSRインクを完全硬化させる過程
- 画像
- 製品の写真
工程写真(代表設備)
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Pre-treatment
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Printing
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Exposure
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Developing
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Curing
