工程図スマートな世界、その中にコリアサーキットがあります。
積層 Lamination
回路が形成された内層の原材料と絶縁体を熱と圧力を使用して、接合させる工程
- 諸工程の手順 :
- 回路が作られた内層基盤とプレフレッグ(Prepreg, P.P)、銅箔を加圧、過熱によりプレフレッグを溶融/硬化させて銅箔と内層基盤を接着し多層基盤を作る工程
- Oxide(Brown)
- オキサイド工程は、ホットプレス(Hot press)工程の際、絶縁体と銅箔との接着力を増加させるために、内層基板の銅箔部分を化学的に処理し、銅箔の表面に粗さ(roughness, 酸化被膜)を作る工程
- 1次 Lay-Up(ボンディング)
- 2次 Lay-upの準備過程として、内層回路が形成されたCoreとプリプレグを層間位置に合わせて製品を積み重ねる工程、ボンディング方法が最も一般的に使用されている。
- 2次 Lay-Up
- プレスのための準備工程で1次 Lay-upした製品と銅箔を複数の治具と組み合わせ、繰り返し積み重ねる工程
- Hot Press
- 加熱・加圧によって、プリプレグを溶融・硬化させて銅箔と内層Coreを取り付け、多層基板を作る工程
- 画像
- 製品の写真
工程写真(代表設備)
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Oxide
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1st lay up
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2nd Lay-up
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Hot press
