工程図スマートな世界、その中にコリアサーキットがあります。
内層回路形成 Pattern imaging(Inner layer)
銅箔を腐食させ、回路を形成する工程、内層の原材料に回路を形成(露光、現像、腐食)
- 諸工程の手順 :
- 正面
- Core上に発生した酸化膜や指紋などを除去し(練磨/脱脂)、ドライフィルムがよく接着するように銅箔面に照度を施す工程
- Laminating
- 基板表面にパターン形成のための準備工程で、感光性ドライフィルムを基板に加熱されたローラーで圧着し密着させる工程
- 露光
- ドライフィルムが塗布された基板の上にワークフィルムを合致し、定められた光量をつけてモノマー(単量体)をポリマー(重合体)で反応させ、パターンのイメージを形成する工程UVで必要な回路を硬化させる。
- 現像
- 露光時、紫外線を受けていない部分のドライフィルムを化学的な方法(Na2Co3)で除去する工程
- 腐食
- Core上の銅箔の現像作業をした後、ドライフィルムで覆われた部分以外、つまり回路パターンではない部分の露出した銅箔を化学的な方法(FeCl3)で除去する工程
- 剥離
- 回路形成後、基盤の上に残っているドライフイルムを化学的な方法(NaOH)で除去する工程 (当社設備の場合、現像、腐食、剥離がIn-lineで繋がっている。D.E.Sと総称する。)
- 画像
- 製品の写真
工程写真(代表設備)
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Pre-treatment
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Laminating
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Exposure
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D.E.S
