Korea Circuit

R&D / Technology The product Advancing the Smart World

工程図スマートな世界、その中にコリアサーキットがあります。

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検査 Inspection

肉眼及び拡大鏡を利用して、製品の外観及び品質特性を確認する工程

最終検査(AFI/Visual)　Final inspection　>　出荷検査/信頼性検査　Outgoing inspection/Reliability inspection

最終検査: 全数検査で、主に外観の品質をAFI(Automatic Final inspection)、肉眼または顕微鏡で検査する工程
出荷検査、信頼性検査: 外郭のサイズ、穴のサイズ、製品の厚さなどを検査する工程。出荷成績書を作成

工程写真(代表設備)

Automatic Final Inspection(AFI)
Visual Inspection
Outgoing inspection

最終検査(検査装置)

装置名: AFI(Automatic Final Inspection)
モデル: AVIS-3600、AVIS-2600Wide
Maker: ATI
テスト項目: 自動外観テスト
内容: PCB Tab、Padその他の異物に関する外観検査項目保証

装置名: VRS(Verity Rework Station)
テスト項目: 自動外観検査
内容: 不適合品の分析

信頼性の高い機器

機器名

冷・熱衝撃チェンバー(Thermal shock chamber/Conduction tester)

用途及び条件
- 製品出荷後、露出環境(温度変化-高温/低温)に対する信頼性保証(露出環境(温度変化)時、抵抗変化の信頼性保証)
- -55℃(15min) ↔ 125℃(15min)
  100 ~ 1000Cycle
機器名

恒温恒湿チェンバー
(Humidity chamber/Ion migration tester)

用途及び条件
- 製品出荷後、露出環境(温度/湿度変化)に対する信頼性保証(露出環境(温度/湿度変化)時、イオンマイグレーション(絶縁抵抗Drop)信頼性保証)
- 50℃ / 85% / 5V / 600hr
機器名

PCT (Pressure Cooker Tester)

用途及び条件
- 一定時間、高温/高圧に露出、製品の信頼性保証
- 121℃ / 2atm / 8~96hr
機器名

Hot oil tester

用途及び条件
- 製品出荷後、露出環境(温度変化-高温/常温)に対する信頼性保証
- 260度(10sec) ↔ 20℃(20sec)　30Cycle
機器名

Solder pot

用途及び条件
- 製品の耐熱性試験及びはんだ付け性試験
- Solder熱衝撃：260℃/288℃/10sec、Solderability：245℃/4sec
機器名

B-HAST (Bias Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Test)

用途及び条件
- 超加速高温、高湿状態での電気的特性の確認及び信頼性保証
- 130℃ / 85% / 96~168hr

機器名

SEM(Scanning Electron Microscope) & EDS(Energy Dispersive Spectroscope)

用途及び条件
- 高倍率観察及び無機物成分分析
- X30～X300,000観察/無機物成分分析(Au/Ni/Pなど)
機器名

FT-IR Micro scope (Fourier Transform Infrared Spectrophotometer)

用途及び条件
- 有機物成分分析(液体/個体)
- 有機物成分分析(PSR/Tape/Dry filmなど)

機器名

金属顕微鏡(Micro scope)

用途及び条件
- 高倍率観察(X25~X2,000)/写真撮影(JPGファイルなど)/Dimension測定(長さなど)
- Micro section後の観察/未知試料の高倍率観察
機器名

非接触表面プロファイラ(Non-Contact Surface Profiler)

用途及び条件
- 微細な表面の粗さを測定(chemical正面/Jet scrub/CZ正面など)
- 垂直測定範囲：0.1mm~1.0mm/分解能：3Å、精度：0.01mm
機器名

DSC Tg測定器(Differential Scanning Calorimeter)

用途及び条件
- 原材料及び積層品のガラス転移温度の測定
- Nomal/Middle/High/Halogen free材料別にランプの温度を調節
機器名

TMA測定器(Thermo Mechanical Analyzer)

用途及び条件
- 完成品/コア層(Core)Delamination検証
- T260 / T288
機器名

SAM測定器(Scanning Acoustic Microscope)

用途及び条件
- 完成品/半製品(積層後)/コア層の気泡/Delamination検証
- Reflow後、T-Scan
機器名

引張強度試験機(Elongation tester)

用途及び条件
- 銅メッキの引張強度試験/Peel strength test/Push test(Repair)
- Width: 10mm / Peel speed: 50mm/min
機器名

表面汚染測定器(Ionic Contamination Tester)

用途及び条件
- 製品表面のNacl汚染度を測定
- IPA 75%/10min
機器名

低抵抗測定器(mΩ Tester)

用途及び条件
- Zocus抵抗測定/LVH　Coupon抵抗測定など
- mΩ ~ ㏀(微細抵抗を測定)
機器名

絶縁抵抗測定器(Insulation Resistance Tester)/耐電圧試験器(Withstand voltage tester)

用途及び条件
- 表面-層間の絶縁抵抗を測定/表面-層間の耐電圧を測定
- 絶縁抵抗：DC100V/1000V/30sec、耐電圧：DC500V/1000V 30sec
機器名

IST (Interconnect Stress Test)

用途及び条件
- IST Couponで熱ダメージによるPTH、BVH、LVHの寿命を予測
- 150℃、150cycle　or　1000cycle条件でテストを進行

機器名

Porosity(硝酸蒸気試験)

用途及び条件
- 金メッキ表面分析(腐食有無)
- デシケーターの中で定められた温度、湿度の条件で硝酸蒸気に1時間露出
機器名

塩水スプレー

用途及び条件
- 金メッキ表面分析(腐食有無)
- 塩水スプレーの中でスプレーされる塩水により定められた時間の間、露出
機器名

研磨機(Polishing M/C)

用途及び条件

製品破壊検査(垂直/水平)
機器名

乾燥機(強制循環乾燥オーブン)

用途及び条件

Baking条件(121~149℃)遂行及び製品乾燥

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検査 Inspection

工程写真(代表設備)

最終検査(検査装置)

信頼性の高い機器

環境試験装置

分析装置

測定装値

その他の機器