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銅メッキ Cu plating
製品表面と穴の中を銅メッキにして、内層と外層とを接続させる工程
- 諸工程の手順 :
- ドリルを使って、加工された穴を銅メッキを通じて層間の電気的な接続を得る工程で、銅メッキは大きく化学的な反応でメッキする方法と電気を印加してメッキする方法があり、一般的に化学メッキを通じて、ドリルの際に露出された樹脂の上に銅被膜を付着させ、電気メッキを通じて安定した電気の流れを与えることができる厚さを得る。
- Deburring
- 穴を加工する際、銅箔に発生するBurr、穴の中の異物などを除去し、銅箔表面上の銅メッキの密着性を高めるために処理する諸工程
- Desmear
- ドリル加工の際、発生したResinのSmearを化学薬品によって除去する工程
- 化学銅
- 穴の内壁に伝導体である銅をつけて、伝導性を与える工程
- 電気銅
- 化学メッキ処理後、規定された厚さの銅を電気を利用して、2次メッキする工程
- 画像
- 製品の写真
工程写真(代表設備)
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Deburring
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Desmear
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Electroless Cu plating
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Electric Cu plating
