工程図スマートな世界、その中にコリアサーキットがあります。
- 1. 受入検査
- 倉庫保管された原材料は入庫検査後、各工程に送り出される。
- 2. 内層回路形成
- 銅箔を腐食させ、回路を形成する工程、内層の原材料に回路を形成(露光、現像、腐食)
- 3. 積層
- 回路が形成された内層の原材料と絶縁体を熱と圧力を使って、接合させる工程
- 4. ドリル
- ドリルビットまたはレーザーのいずれかを使用し、銅層を連結させるためにパネルにドリルで穴を開ける工程
- 5. 銅メッキ
- 製品表面と穴の中を銅メッキにして、内層と外層とを接続させる工程
- 6. 外層回路形成
- 銅箔を腐食させ、回路を形成する工程、銅メッキ処理されたパネルに回路を形成(露光、現像、腐食)
- 7. PSR
- 不変性インクを使用して、非活用エリアをコーティングする工程
- 8. 表面処理
- 酸化防止およびSMT容易性のために活用エリア(インクが塗布されていない銅箔)の表面をコーティングする過程
- 9. 外形加工
- パネルをBitを使用して切断し、顧客が要望するサイズに加工する工程
- 10. BBT(Electrical test)
- 回路連結を確認するため、電気的なテストを実施する工程
- 11. 検査
- 肉眼及び拡大鏡を利用して、製品の外観及び品質特性を確認する工程
- 12. 包装
- 出荷のために真空包装及び緩衝剤で包装する工程
