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表面处理 Surface treatment
为了防止氧化以及易于完成SMT，在需要处理的领域（未涂上油墨的铜箔）表面镀层。
该工序的在连接零配件或出现机械化触点的PCB表面镀层或涂层，提升耐磨损性、耐热性、耐腐蚀性、导电性、Soldering（焊接）等方面性能，并制造光泽等等，对镀膜产品进行最后的表面处理（镀金，OSP）。
- 镀金 Au plating
- 按照客户的要求，在电连接位置，或者因频繁拆卸而要求较高电特性的位置，镀上Ni/Au。分为电解hard、电解Soft、无电解Soft。
- OSP（Organic Solderability Preservatives)
- 这是为了防止遇热导致铜氧化而进行的耐热表面处理方式中的其中一种，有机溶剂或水溶性Type（类型）的Pre-flux Coating（助焊剂涂层）。
