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R&D / Technology The product Advancing the Smart World

研究所现况智能化的世界,其中有Korea Circuit。

在Korea Circuit研究开发总部 正在竭尽全力开发引领国际PCB业发展的技术。

而且为了确保高增值产品技术实力,研究开发总部正在组建技术支持过程中所需要的最新型测试设备,通过产学联合与国家支持的课题,全身心地投入到拥有引领业界发展的技术研究上。

研究所现况

研究所现况

  • 成立日期:1990年11月03日
  • Korea Circuit株式会社研究所
  • 地址:京畿道安山市檀园区江村路139号路9(城谷洞)
  • 研究领域:(电气和电子)印制电路板
  • 认证号码:19901113号
  • 研究开发本部长:Lee Taegu本部长
  • 器材:35种

主要历史

1990
1990.11成立技术开发研究所
1991∼1998
PCB研究联合会
– 工业基础技术开发项目5大课题开发完毕
  • 1991.08 ~ 1992.07开发阻抗板
  • 1991.08 ~ 1993.11开发超多层PCB
  • 1992.11 ~ 1995.10开发超精密薄板PCB
  • 1995.12 ~ 1997.11开发MCM-L PCB
  • 1996.11 ~ 1998.10开发导电性PASTE PCB
2005
2005.05KPCA(韩国电路产业协会) 会员公司
2003∼2014
政府支持项目 (国家支持课题)
  • 2003.04 ~ 2005.03关于开发半导体包用PCB的Ni/Pd/Au无电解镀金属技术的研究
  • 2007.07 ~ 2011.06开发新一代多功能型嵌入式SoP_L原创技术
  • 2007.09 ~ 2008.08开发芯片基板型(CiS)半导体包技术
  • 2009.09 ~ 2011.08提高SiP Module在机器方面/热方面的信赖度
  • 2010.06 ~ 2013.05新一代超薄型MCP印制电路板模块/SiP用嵌入式PCB模块
  • 2010.07 ~ 2012.06开发Rigid-Flexible型光电基板集成技术
  • 2011.11 ~ 2013.10开发高集成Hole Plugging Ink
  • 2013.11 ~ 2014.11开发高介电复合材料基板嵌入式基板用薄板电容器

R&D设备

非破坏性精密检查仪器(X-Ray inspection equipment)以及其他15个设备。