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- 1. 原资材入库
- 原资材入库及入库检查后，送到各工程 。
- 2. 内层电路形成
- 蚀刻铜箔形成电路的一道工序，在内层原材料上形成电路（曝光，成像，蚀刻）
- 3. 层压
- 用热与压力对电路的内层原材料与绝缘体进行层压的一道工序。
- 4. Drill（钻孔）
- 为了允许内层和外层之间的电气性连接， 使用钻头或激光等的切割工具，加工各种孔的工程。
- 5. 镀铜
- 在产品表面与孔内镀铜，令内外层压合的一道工序。
- 6. 外层电路形成
- 蚀刻铜箔形成电路的一道工序，在镀铜处理过的Panel上形成电路（曝光，成像，蚀刻）
- 7. PSR
- 把永固油墨涂在无需焊接的位置。
- 8. 表面处理
- 为了防止氧化以及易于完成SMT，在需要处理的位置（未涂上油墨的铜箔）表面镀层。
- 9. 外形加工
- 按照客户要求的尺寸，用Bit切割加工Panel的一道工序。
- 10. BBT（Electrical test)
- 为了确认电路连接而进行电测试的一道工序。
- 11. 检验
- 用肉眼与放大镜核查产品外观与品质特性的一道工序。
- 12. 包装
- 为了出货而进行真空包装及缓冲剂包装的一道工序。
