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PSR Photo Solder Resist
把永固油墨涂在无需焊接的位置。
- 工序处理 :
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- 在已镀层的电路上，Coating（涂上）Permanent Ink（永固油墨）来保护电路。该工序是为了预防在下一道表面处理工序和插入零配件的工序中，电路与电路之间出现Solder Bridge（焊桥）现象。
- 前处理
- 去除对基板表面与油墨之间的粘附力造成不利影响的氧化镀层、油脂成份等等，同时在形成电路的产品的铜表面制造粗糙度（Roughness），提升印刷工序过程中油墨和铜之间的粘附力。
- 印刷
- 在形成电路的基板表面涂上油墨，从外部保护PCB表面电路的一道工序。按照具体的Coating（涂料）方法，有Screen coating（幕涂）工法和Spray coating（喷涂）工法。
- PSR曝光
- 通过曝光膜，向印上油墨的寄存器位置与暴露铜的位置（SOLDER镀层/镀金位置）照射UV光，选择性地进行光硬化。
- PSR成像
- 使用成像液去除因曝光后不受UV光照射而未硬化部分的寄存器，令铜暴露。
- 干燥
- 在一定时间内，对PSR成像后的产品施加热风，令PSR油墨完全硬化。
- 图片
- 产品图片
工序图片（代表设备)
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Pre-treatment
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Printing
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Exposure
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Developing
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Curing
