Process ChartKorea Circuit is at the center of the smart world.

• 原资材入库
• 内层电路形成
• 层压
• Drill（钻孔)
• 镀铜
• 外层电路形成
• PSR
• 表面处理
• 外形加工
• BBT
  (Electrical test)
• 检验
• 包装

BBT（Electrical test)Bare Board Test

为了确认电路连接而进行电测试的一道工序。

电路上的电气故障，即用Multi-Tester测试Open & Short等电性能的一道工序。设备的种类分为Dedicated type（专用式）和Universal type（通用式）。