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内层电路形成 Pattern imaging（Inner layer)
蚀刻铜箔形成电路的一道工序，在内层原材料上形成电路（曝光，成像，蚀刻）
- 工序步骤 :
- 前处理
- 去除（抛光／脱脂处理）Core上出现的氧化膜或指纹等，在铜箔表面制造粗糙度，令Dry film（干膜）粘附力强
- Laminating
- 令基本表面成型的工序，用基本上加热的辊滚压并粘附感光Dry film。
- 曝光
- 在镀有Dry film的基板上，配合Work film（工作掩膜），曝定量的光量，把单体反应为聚合体，完成成像。令需要UV的电路部分硬化。
- 成像
- 在曝光过程中，使用化学方法（Na2CO3）去除不受紫外线照射部分的Dry film。
- 蚀刻
- 原材料的铜箔上完成成像操作工序后，除了渡过干膜的部分以外，即电路成像部分，是用化学方法（FeCl3）去除该部分暴露在外的铜箔。
- 去膜
- 在电路形成后，使用化学方法（NaOH）去除基板上剩余的Dry film。（本公司设备是连成像、蚀刻、去膜一同处理的生产线，被统称为D.E.S。
- 图片
- 产品图片
工序图片（代表设备)
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Pre-treatment
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Laminating
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Exposure
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D.E.S
