Process ChartKorea Circuit is at the center of the smart world.

• 原资材入库
• 内层电路形成
• 层压
• Drill（钻孔)
• 镀铜
• 外层电路形成
• PSR
• 表面处理
• 外形加工
• BBT
  (Electrical test)
• 检验
• 包装

包装 Packing

为了出货而进行真空包装及缓冲剂包装的一道工序。

为了向客户交货，按照客户定好的数量单位，进行真空包装。按照客户的要求，需要在Box（包装箱）上做出标记。