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• 原资材入库
• 内层电路形成
• 层压
• Drill（钻孔)
• 镀铜
• 外层电路形成
• PSR
• 表面处理
• 外形加工
• BBT
  (Electrical test)
• 检验
• 包装

Drill（钻孔)

为了允许内层和外层之间的电气性连接， 使用钻头或激光等的切割工具，加工各种孔的工程。