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镀铜 Cu plating
在产品表面与Hole（孔）内镀铜，令内外层压合的一道工序。
- 工序步骤 :
- 在钻孔加工出来的孔上镀铜，在层板间制造电流，镀铜分为化学镀铜方式与注入电流镀铜的方式，一般采取化学镀铜方式，在钻孔过程中，在暴露在外的树脂上镀上铜膜，制造出一定的厚度，可以通过电镀的方式提供稳定的电流。
- Deburring
- 去除在加工Hole的过程中铜箔上出现的Burr（毛头）、Hole（孔）中的异物等物质，该工序是为了提升铜箔表面镀铜粘附度。
- Desmear
- 用化学材料去除Drill（钻孔）过程中产生的Resin Smear（胶渣)
- 化学铜
- 在孔内侧，镀上导电体“铜”，制造导电性。
- 电铜
- 化学镀铜之后，用电对规定厚度的铜进行第二次镀铜。
- 图片
- 产品图片
工序图片（代表设备)
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Deburring
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Desmear
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Electroless Cu plating
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Electric Cu plating
