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层压 Lamination
用热与压力对电路的内层原材料与绝缘体进行层压的一道工序。
- 工序步骤 :
- 该工序对形成电路的内层基板与半固化片（Prepreg, P·P）、铜箔施加电压和热，令半固化片溶化/硬化，压合铜箔与内层基板， 制造出多层基板。
- Oxide（Brown)
- 氧化工序是为了增强绝缘体与铜箔的粘附力，在热压机（Hot press）工序过程中用化学方法处理内层基板的铜箔部分，在铜箔表面制造粗糙度（roughness, 氧化镀层）。
- 第一次叠合（绑定)
- 第二次叠合准备工序是把形成内层电路的Core与Prepreg与板层位置对齐， 叠合产品。Bonding（绑定）方式是最普遍广泛被使用的方式。
- 第二次叠合
- 为了Press而进行的一道准备工序，将各种治具与第一次叠合过的产品和铜箔组合起来，反复叠合。
- Hot Press
- 加压加热溶化、硬化Prepreg，令铜箔和内层Core粘附，制造多层基本。
- 图片
- 产品图片
工序图片（代表设备)
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Oxide
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1st lay up
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2nd Lay-up
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Hot press
