PBGA(Plastic Ball Grid Array)는 Package Substrate가 가지는 구조적인 특성에 착목하여 표현하는 방식입니다. 즉, PCB기판 뒷면에 Solder Ball을 줄지어 배열해 Lead를 대신하여 Substrate를 Main Board 와 연결합니다. PBGA라는 표현은 Package Substrate 만큼 일반적으로 사용되고 있습나다.
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-. Graphics Processors
-. Set-Top Boxes
-. Game Consoles
-. Gigabit Ethernet
Item | Design | ||
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Patterning | Line/Space | Subtractive | 40 / 40 |
Drilling | Via/Land | PTH | 150 / 300 |
Thickness | 560 ± 40 |