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Product Descriptions The product Advancing the Smart World

HDI미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

High end module (Build-up type)

IC Module(Integrated Circuit Module)은 PC에 사용되는 메모리 반도체를 Assembly하기 위한 PCB로, 메모리 용량과 데이터의 in/out put을 확장시키는 역할을 합니다.
대용량 데이터의 신속한 처리가 요구되는 컴퓨터의 성능 향상을 위해 당사는 메인 보드에 사용되는 DDR(Double Data Rate), DDR2, DDR3 뿐만 아니라 DDR4까지
고객의 요구에 대응하고 있으며 Server 또는 Workstation에 사용되는 Customized 또한 공급하고 있습니다.

-. High end module (Build-up type) : 미세 회로배선 형성이 용이하며, 배선 밀도가 높은 고 집적화된 PCB로 DIMM 계열만 채용

Application

DeskTop PC / Notebook PC / Workstation / Server

단면도

Specification

IC Module_ High end module (Build-up type) Specification - No. of Layers, Base Material(Laminate), Board Thickness, Min.Line Width, Min Line Spacing, Min. Mech. Drill Size, Min. Laser. Drill Size, Surface Treatment
No. of Layers 4~14L
Base Material(Laminate) FR-4, High Tg FR-4, Low CTE, Halogen free
Board Thickness 0.4~1.4T
Min.Line Width 50um
Min Line Spacing 60um
Min. Mech. Drill Size 200um
Min. Laser. Drill Size 100um
Surface Treatment ENIG, Gold finger, OSP