하나마이크론과 심텍, 코리아써키트, LG화학, ETRI. SK하이엔지, 톰스코, 파트론 등이 참여한 차세대 초박형 멀티칩패키지(MCP) 인쇄회로기판(PCB)모듈 및 시스템패키지(SiP)용 임베디드 PCB모듈 개발사업도 협업이 빛을 발한 경우다. MCP ·SiP기술은 모바일 단발기, 디스플레이, 의료, 컴퓨터 분야에 사용되는 반도체 소자의 경박단소화와 성능 향상을 구현하는 데 필요한 핵심 기술이다. 참여 주체들은 3년여에 걸쳐 긴밀한 협력 아래 초박형 반도체와 관련 소재, 부품, 최종 패키지에 이르는 전 과정의 핵심기술을 상용화했다. 코리아써키트는 임베디드 모듈의 가장 큰 문제로 저적됐던 수율을 98%이상으로 시현해 사용화를 앞당겼다.

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