코리아써키트가 HDI 사업뿐만 아니라 ‘Package Substrate’(PKG)에도 두각을 나타내면서 IT시장에서의 기존 입지를 굳혀나가고 있다. 반도체 패키징은 미래 산업을 이끌어 갈 지속사업으로 높은 ‘Cash Cow’ 창출이 예상되며 PKG 제품군에 있어 MCP, PoP, FC-CSP 수요의 증가로 가파른 성장세가 지속될 것으로 분석된다. 이광원 코리아써키트 부회장은 “하이엔드(High end)마켓에 대한 공세적 활동과 지속적인 투자로 사업 포트폴리오를 다양화하고 지속성장 기반을 강화해 글로벌마켓의 지배적인 사업자로 성장해 나갈 것”이라고 전했다.

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