스마트폰 메인기판, 전층 IVH기술 ‘각광’ 최근 스마트폰에 사용되는 메인기판에서는 전층 IVH 방식과 3단 스택 비아홀(Stacked Via Hole)방식이 주로 사용된다. 전층 IVH는 기존 제품보다 설계 자유도가 월등히 놓아 PCB업체가 잇따라 제조기술 확보에 나서는 추세 현재 국내에서 전층 IVH방식 HDI 제조 기술을 갖고 있는 업체는 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트 정도다.

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