Smart Phone과 Tablet PC를 중심으로 한 모바일 시장의 급성장에 발맞추어 당사는 Build up Stack-via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용
초소형, 슬림화 한 고집적, 고품질의 Build-up PCB를 제공하고 있습니다.
Tablet PC
No. of Layers | 4~12L |
---|---|
Base Material(Laminate) | FR-4, High Tg FR-4, Halogen Free |
Base Material(Build up) | FR-4, RCC, High Tg FR-4, Halogen Free, etc |
Board Thickness | 0.3~1.6T |
Min.Line Width | 30um |
Min Line Spacing | 40um |
Min. Mech. Drill Size | 200um |
Min. Laser. Drill Size | 80um |
Surface Treatment | ENIG, OSP, Selective OSP |
Comment | Stack via, Staggered via, Filled via |