SIP(System In Package)는 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층 또는 배열하여 하나의 독립된 기능을 가진 것을 말합니다. 마이크로프로세서를 포함해 여러 개의 칩으로 구성되는 완전한 시스템으로서의 모든 부분을 갖추고 있습니다. SIP는 개발 기간이 짧고 비용이 저렴하며, 다품종 소량 생산이 쉽고, 수율이 높은 장점이 있습니다. 그리고 여러 다른 기술들과 이종 부품들을 단일 패키지 위에 구현한 점에서 시스템 온 칩(SOC)과 구분되며, 또한 단독 시스템을 위해 개발된다는 점에서 MULTI CHIP Module과 구분됩니다.
| Description | Design |
|---|---|
| Line / Space | 25 / 25 |
| Via / Land (PTH) | 200 / 350 |
| Ball / Land Pad Pitch | 0.4 mmP |
| Via Fill Material | PHP-900 IR6 |
| Additional Process | Etch-Back Process |
| Thickness | 940 ± 68 |
