The product Advancing the Smart World
내년 초 출시 예정인 삼성전자 갤럭시S26 시리즈용 주 기판(HDI) 가운데 코리아써키트와 디에이피가 퍼스트 밴드로 개발 중인 부품 비중이 절반을 넘어선 것으로 14일 파악됐다. 일본 이비덴으로부터 중국 베이징 공장을 인수한 중국 패스트프린트 비중은 절반 밑으로 떨어졌다.
출처 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=38193
내년 초 출시 예정인 삼성전자 갤럭시S26 시리즈용 주 기판(HDI) 가운데 코리아써키트와 디에이피가 퍼스트 밴드로 개발 중인 부품 비중이 절반을 넘어선 것으로 14일 파악됐다. 일본 이비덴으로부터 중국 베이징 공장을 인수한 중국 패스트프린트 비중은 절반 밑으로 떨어졌다.
출처 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=38193