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공정도스마트한 세상, 그 속에 코리아써키트가 있습니다.

전체 공정단계 이미지 - Step1 재단, Step2 내층회로형성, Step3 적층, Step4 Drill, Step5 동도금, Step6 외층회로형성, Step7 PSR, Step8 표면처리, Step9 외형가공, Step10 BBT(Electrical test), Step11 검사, Step12 포장

1.재단
원자재(Core)를 공정진행을 위한 Panel Size로 절단하는 공정
2.내층회로형성
동박을 부식시켜 회로를 형성하는 공정, 내층 원자재상에 회로를 형성
(노광, 현상, 부식)
3.적층
회로 형성된 내층 원자재와 절연체를 열과 압력을 사용하여 접합시키는 공정
4.Drill
Bit를 사용하여 Panel에 층간 접속을 위한 Hole을 가공하는 공정
5. 동도금
제품표면 및 Hole 속을 동으로 도금하여 내층과 외층을 접속시키는 공정
6. 외층회로형성
동박을 부식시켜 회로를 형성하는 공정, 동도금 처리된 Panel에 회로를 형성
(노광, 현상, 부식)
7. PSR
불변성 잉크를 사용하여 비 활용영역을 코팅하는 공정
8. 표면처리
산화방지 및 SMT 용이성을 위해 활용영역(잉크가 도포되지 않은 동박)
표면을 코팅하는 과정
9. 외형가공
Panel을 Bit를 사용하여 절단하면서 고객이 요구하는 치수로 가공하는 공정
10. BBT(Electrical test)
회로연결을 확인하기 위해 전기적인 시험을 실시하는 공정
11. 검사
육안 및 확대경을 이용하여 제품의 외관 및 품질특성을 확인하는 공정
12. 포장
출하를 위해 진공포장 및 완충제로 포장하는 공정