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Package Substrate Roadmap - Line SPEC, Patterning, Bump Pitch, Substrate Thickness, year(2016, 2017, 2018, 2019, 2020, 2022)
Year 2016 2017 2018 2019 2020 2022
Line / Space 2016년 15/15um, 2017년 13/13um, 2018년 13/13um, 2019년 10/10um, 2020년 10/10um, 2022년 8/8um
Patterning 2016년 MSAP, 2016~2017년 SAP, 2018~2022년 EPP(ETS)
Bump Pitch 2016~2019년 130um, 2020~2022년 100um
Substrate
Thickness
2016년 2L(80um),3L(100um),4L(110um). 2017~2018년 2L(70um),3L(80um),4L(100um). 2019~2020년 2L(60um),3L(70um),4L(90um). 2022년 2L(55um),3L(65um),4L(85um)