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Product Descriptions The product Advancing the Smart World

Package Substrate미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

FCCSP

FC-CSP(Flip Chip-CSP)는 Chip을 기판에 장착할 때, Chip이 뒤집어져서 장착되므로 여기에 기인하여 Flip Chip 이라고 합니다. 일반 CSP와 비교하여 반도체 Chip과 Substrate 간의 연결이 Wire-Bonding이 아닌 Bump로 이루어진다는 특성을 가지고 있습니다. Wire-Bonding이 필요하지 않기 때문에 일반적인 Wire-Bonding 공정을 거치는 제품들에 비하여 사이즈가 훨씬 작으며, Chip과 기판의 연결이 Wire-Bonding에서는 한번에 하나씩 붙이는 반면 Flip Chip에서는 동시에 수행할 수 있으며 연결되는 길이가 Wire-Bonding 보다 짧기 때문에 성능 또한 향상되는 점이 있습니다.

Application

-. Smart phone -. Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -. Portable game device -. Power/Analog IC drive -.Control drive IC for portable electronic device

단면도

Specification

Flip Chip_ FCCSP Specification - Dex-scription(Patterning, Drilling, Bump, Die Bump Type, Surface Treatment), Design
Dex-scription Design
Patterning Line/Space SAP 15 / 15
MSAP 25 / 25
Drilling Via/Land PTH 75 / 180
Laser 60 / 160
Bump PAD 120
SRO 80
Pitch 160
Die Bump Type SAC 305
Surface Treatment ENEPIG, Selective OSP