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Product Descriptions The product Advancing the Smart World

HDI미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

Smart Phone

Smart Phone과 Tablet PC를 중심으로 한 모바일 시장의 급성장에 발맞추어 당사는 Build up Stack-via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용
초소형, 슬림화 한 고집적, 고품질의 Build-up PCB를 제공하고 있습니다.

Application

Smart Phone / Mobile Phone

단면도

Specification

Mobile_ Smart Phone Specification - No. of Layers, Base Material(Laminate), Base Material(Build up), Board Thickness, Min.Line Width, Min Line Spacing, Min. Mech. Drill Size, Min. Laser. Drill Size, Surface Treatment, Comment
No. of Layers 4~12L
Base Material(Laminate) FR-4, High Tg FR-4, Halogen Free
Base Material(Build up) FR-4, RCC, High Tg FR-4, Halogen Free, etc
Board Thickness 0.3~1.2T
Min.Line Width 30um
Min Line Spacing 40um
Min. Mech. Drill Size 200um
Min. Laser. Drill Size 80um
Surface Treatment ENIG, OSP, Selective OSP
Comment Stack via, Staggered via, Filled via