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Product Descriptions The product Advancing the Smart World

Package Substrate미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

Sip

SIP(System In Package)는 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층 또는 배열하여 하나의 독립된 기능을 가진 것을 말합니다. 마이크로프로세서를 포함해 여러 개의 칩으로 구성되는 완전한 시스템으로서의 모든 부분을 갖추고 있습니다. SIP는 개발 기간이 짧고 비용이 저렴하며, 다품종 소량 생산이 쉽고, 수율이 높은 장점이 있습니다. 그리고 여러 다른 기술들과 이종 부품들을 단일 패키지 위에 구현한 점에서 시스템 온 칩(SOC)과 구분되며, 또한 단독 시스템을 위해 개발된다는 점에서 MULTI CHIP Module과 구분됩니다.

Application

-. RF/Wireless: Power amplifiers, baseband, transceiver modules, Bluetooth TM, GPS, UWB, etc. -. Consumer: Digital cameras, handheld devices, memory cards, etc. -. Networking/Broadband: PHY devices, line drivers, etc. -. Graphics processors -. TDMB -. Tablet PC -. Smart phone

단면도

Specification

Sip_ Normal Specification - Dex-scription(Patterning, Drilling, Ball/Land Pad Pitch, Via Fill Material (Plugging), Additional Process, Thickness), Design
Dex-scription Design
Patterning Line/Space Subtractive 65 / 65
Drilling Via/Land PTH 200 / 350
Ball/Land Pad Pitch 1.0 mmP
Via Fill Material (Plugging) PHP-900 IR6
Additional Process Etch-Back Process
Thickness 520 ± 40