본문 바로가기 대메뉴 바로가기 하단 사이트 정보 바로가기
Product Descriptions The product Advancing the Smart World

Package Substrate미래를 창조하는 첨단 기술. 코리아써키트는 고객과 함께 디지털 세상의 미래를 만들어 갑니다.

PBGA

PBGA(Plastic Ball Grid Array)는 Package Substrate가 가지는 구조적인 특성에 착목하여 표현하는 방식입니다. 즉, PCB기판 뒷면에 Solder Ball을 줄지어 배열해 Lead를 대신하여 Substrate를 Main Board 와 연결합니다. PBGA라는 표현은 Package Substrate 만큼 일반적으로 사용되고 있습나다.

Application

-. ASIC, DSP and Memory, Gate Arrays, -. Microprocessors / Controllers / Graphics -. PC Chipsets and Peripherals -. Graphics Processors -. Set-Top Boxes -. Game Consoles -. Gigabit Ethernet

단면도

Specification

PBGA_ Normal Specification - Dex-scription(Patterning, Drilling, Thickness), Design
Dex-scription Design
Patterning Line/Space Subtractive 40 / 40
Drilling Via/Land PTH 150 / 300
Thickness 560 ± 40