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BOC

BOC(Board on Chip)는 CSP 중에서 DDR2에 사용되는 제품을 칭하는 표현입니다. DRAM 패키징을 할 때 DDR2 부터는 Lead Frame 이 아닌 BGA를 사용하게 되었는데, 일반적인 BGA의 구조와는 조금 다르게 Chip이 거꾸로 실장되는 특성 때문에 BOC란 이름이 붙게 되었습니다. DDR2는 Chip의 I/O 부분이 일반적인 반도체와 달리 Chip 중앙에 배열되어 있기 때문에 Wire-Bonding이 이루어지는 부분도 Substrate 의 중앙에 위치합니다. DDR2에서 전통적인 메모리 모듈의 패키징 방식인 Lead Type을 사용하지 않고 BOC를 사용하는 것은 DRAM과 Substrate 간의 거리를 단축하여 신호손실을 최소화 하기 위해서입니다.

Application

-. PDA -. Wireless RF -. Memory (DDR SDRAM) -. Cell phone -. Workstation, Server, Video Camera -. Desktop PC, Note book PC

단면도

Specification

BOC_ Normal Specification - Dex-scription(Patterning, Drilling, Slot Size Tolerance, Thickness), Design
Dex-scription Design
Patterning Line/Space MSAP 25 / 25
Subtractive 35 / 35
Drilling Via/Land PTH 100 / 210
Slot Size Tolerance ± 100
Thickness 250 ± 30