Display 분야는 정보통신 산업의 급격한 발전과 더불어 지속 성장이 예상되는 분야로 최근 고해상도, 고선명도, 얇은 두께와 가벼운 무게 등이 요구되고 있습니다. 당사는 고객의 요구에 발맞추어, Build up Stack via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용, 다양한 Display제품에 적용 가능한 고밀도, 고품질의 PCB를 제공하고 있습니다.
| No. of Layers | 4~16L |
|---|---|
| Base Material | FR-4, High Tg, Low Dk, Low CTE, Lower Df, H/F |
| Board Thickness | 0.3~1.6T |
| Min. Line Width | 30㎛ |
| Min. Line Spacing | 40㎛ |
| Min. Mech. Drill Size | 150㎛ |
| Min. Laser Drill Size | 100㎛ |
| Surface Treatment | ENIG, OSP, Selective OSP |
